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设备尺寸:L5000*W1000*H1850mm工艺流程:上弹爪料盘→平板料盘→下弹爪料盘→上焊接激光→下焊接激光→弹片位置度CCD→弹片位置度CCD二→弹片弹高→NG取料→去弹片料带→收料带参数:设备稼动率≥75%;产线产能:0.2秒/P